9 月 26 日消息，高通向德媒 ComputerBase 確認，其早前推出的旗艦 Windows on Arm PC 芯片平臺驍龍 X2 Elite Extreme 上結合了兩種不同的臺積電 3nm 制程工藝。

IT之家此前曾報道，驍龍 X2 Elite Extreme 是全球首款 5GHz Arm 指令集處理器，總共 18 個 CPU 內核中包含 12 個 Prime 核心與 6 個 Performace 核心，其中 2 個 Prime 核心的加速頻率可達 5GHz。

為實現這一目標，高通在驍龍 X2 Elite Extreme 主體基于臺積電 N3P 工藝的同時，為部分核心采用了允許更高工作電壓的 N3X 工藝，雖然 N3X 意味著更強大的性能，但也會帶來更大的漏電流和更差的能效。通過 N3P 與 N3X 的聯合使用，高通在這一芯片平臺上兼顧了峰值性能與續航表現。

高通的這一特殊設計是臺積電 FinFlex 技術的實現，該項技術能在單片式設計的單一芯片上組合同一制程家族的不同變體。